最新头条！投行业务强劲反弹！摩根大通上调第二季度营收预期

投行业务强劲反弹！摩根大通上调第二季度营收预期

北京 - 2024年6月15日，摩根大通（JPM.US）宣布上调第二季度投行业务营收预期，预计将增长25%至30%，高于此前预期的10%左右。这一消息提振了市场信心，也反映出资本市场持续强劲的表现。

摩根大通投行业务表现亮眼

摩根大通是全球最大的金融机构之一，其投行业务一直是公司重要的利润来源。在2024年第二季度，得益于资本市场的活跃表现，摩根大通的投行业务强劲反弹，债券承销、股票承销和并购咨询等业务收入均实现增长。

具体来看，摩根大通第二季度投行业务的增长主要体现在以下几个方面：

• **债券承销收入增长：**得益于美联储加息预期减弱，以及企业融资需求增加，摩根大通的债券承销收入实现增长。
• **股票承销收入增长：**受全球主要股市表现强劲的影响，摩根大通的股票承销收入也实现增长。
• **并购咨询收入增长：**随着全球经济复苏，企业并购活动有所回暖，摩根大通的并购咨询收入也实现增长。

资本市场持续表现强劲

摩根大通上调第二季度投行业务营收预期，反映出资本市场持续表现强劲。2024年以来，全球主要股市指数普遍上涨，债券市场也表现活跃，为投行业务的增长提供了良好基础。

**有分析人士指出，**在美联储加息步伐放缓、全球经济复苏等因素的推动下，资本市场有望继续保持强劲势头，这将为摩根大通等金融机构的投行业务带来进一步的增长机会。

总体而言，摩根大通上调第二季度投行业务营收预期，是投行业务强劲反弹的一个缩影。在资本市场持续表现强劲的背景下，摩根大通等金融机构有望迎来业绩增长的新一轮。

**此外，有分析人士还指出，**随着全球经济和金融市场的不断变化，投行业务也将面临新的挑战。摩根大通等金融机构需要不断创新业务模式，提升服务水平，才能在竞争中保持领先地位。

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

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